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PRサンプリングポイントへの取り付けが容易!スペースを取らずに使用可能
『PUSSCO-SAT』は、ピュアスチームのサンプリングを目的とした コンデンサーです。 当製品設置のため、サンプリングポイントにダイヤフラムバルブを取付、 PUSSCO-SATを縦向きになるようにスチーム入口と繋いで、 冷却水は向流になるよう下から上に流れるように接続しサンプリングを行います。 また、容易に取り付けることができ、スペースを取らずに 使用いただけます。 【特長】 ■ダブルチュ...
メーカー・取り扱い企業: 日東機器ファインテック株式会社
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PR(6月末まで限定機種キャンペーン) ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…
クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域: 600MHz / 1GHz / 2GHz、 サンプリングレート:最大10Gサンプル/秒、メモリ長:最大500Mポイント、波形取り込みレート:...
メーカー・取り扱い企業: リゴルジャパン株式会社
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YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』
メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です
『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー(LCP)を採用し、 伝送損失の低減を図...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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FPCとコネクタが一体となって15GHzまでの高速伝送に対応!イリソ電…
『高速伝送コネクタ対応FPC』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ [IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900]と、当社YFCシリーズ (LVDSタイプ マイクロストリップライン)RFMを組み合わせています。 一体とすることで、1...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)
自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big…
電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見! 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に! 当社の医療機器向け…
広い柔軟性を出すことが可能です。 ◎特徴◎ ■屈曲性の向上や軽量化が可能 ■スリット本数やスリット幅も柔軟な対応が可能 【超微細回路FPC 】 セミアディティブ法(SAP)により、最小L/S:20/20μmの微細回路加工が可能です。 ◎特徴◎ ■高密度化により製品の小型化・軽量化に貢献が可能 ■コア材にLCPを採用している為、高速通信用途に...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
『超微細回路 高周波FPC』はGHz帯での高周波用途で ベアチップ実装に対応したFPCです。 コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、 SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策…
『LVDSタイプ ストリップライン(RFS)』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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片面配線によるコプレーナ構造!2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ(RFC)』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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