【加工事例】白色干渉顕微鏡による加工面の測定

PRmm単位を超える広い面内測定範囲！多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…

当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

縦型平面研削機 SGM-8000

硬く脆い脆性材料基盤をより薄く加工変質のダメージをより少なく、研磨加工…

縦型平面研削機SGM-8000は難削材(サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度に研削するための装置です。...【特長】 ○揺動機構 ○オーバーロード感知システム ○間欠送りシステム ○ゼロタッチシステム ○オシレーション ○自動計測システム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削機　SGM-7000A

割れやすい基盤に最適！サファイア、GaN、GaAs、SiC、シリコンウ…

横型平面研削装置SGM-7000Aは脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置...【特徴】 ○新揺動機構 ○自動計測システム ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削盤　SGM-6301

高鮮度の加工が簡単に！シリコン、SiC、サファイアウェハーのバックグラ…

横型平面研削機SGM-6301は、セラミックスや難削材を簡単に、しかも短時間で高精度に加工する為に開発...【特徴】 ○新機構による高精度研削 ○ミクロン単位を自在に送れる ○精密で滑らかな動きを実現 ○鏡面までの加工を実現 ○安全でクリーンな作業環境 ○操作が簡単 ○コンパクト設計 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

縦型片面精密研磨機　SW-300

研磨機メーカーに共通する「定盤の平坦度狂い」問題が無く、ワークは常にフ…

脆性材料基板（サファイア・SiC・GaN等）を簡単に短時間で高精度の平面で研磨できます。...【特徴】 ○上軸受けの揺動、駆動機構 ○強制送り機構 ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ○間欠送りシステム ○ワークの寸法管理 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社

横型平面研削機　SGM-7000

割れやすい基盤に最適！サファイア、GaAs、SiC、シリコンウエハーの…

横型平面研削装置SGM-7000は脆性素材基盤等を薄くグライディングするのに最適な装置...【特徴】 ○新揺動機構 ○間欠送りシステム ○オーバーロード感知システム ○ゼロタッチシステム ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 秀和工業株式会社