半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

セラミック系重防食ライニング『Si-8000』

PR塩酸、硫酸、硝酸、腐食性薬品に耐性があります！金属各種、プラスチックや…

『Si-8000』は、耐熱複合材の宇宙技術開発から生まれた、画期的な 機能を有するセラミックコーティングです。 SiO2シリカガラスを厚膜化、ヒビや割れに強い、常温～250℃での 低温施工、幅広い基材形状に施工可能、GL機器の代替、補修も可能。 硬いけれども割れず、塩酸や硫酸なども問題なく使用可能な 耐薬品性といった特長が備わっております。 被膜には酸・アルカリ・溶剤等に対...

メーカー・取り扱い企業： サーフ工業株式会社

SiCデバイスの裏面発光解析

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス