• 複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」 製品画像

    複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

    PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

    「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。    ✔ 品種  :Eleveat BIO E(150g/L)  ✔ 粒子径 :約2.5mm  ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど    想定用途:プロペラコア材...

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    メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

  • フレームレス爆発放散口『Q-Box R3leaf』24年2月発売 製品画像

    フレームレス爆発放散口『Q-Box R3leaf』24年2月発売

    PR可燃性粉じんに対する消炎型爆発放散口。サステナブルな設計で製造業・バイ…

    『Q-Box R3leaf』は、屋内に設置可能なフレームレス爆発放散口です。 当社従来製品から、容積と爆発指数を高めており、粉塵の爆発クラスst1,st2に対応。 爆発によって発生した火炎と圧力波を内部に吸収し、効率よく消炎できます。 集じん機、バケットエレベーター、サイロといった粉塵爆発の危険性がある装置のほか、 放散面積が大きなプラント構成機器への取り付けにも適しています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: REMBE株式会社

  • RTEX通信評価ボード『SY-CV-08,SY-OP-09』 製品画像

    RTEX通信評価ボード『SY-CV-08,SY-OP-09』

    FPGA-IPを使い、RTEXマスタ通信環境を構築可能

    【特長】 ■高速100Mbps通信 全2重 ■通信制御元をPCIeから制御可能 ■制御ICとしてCycloneV(ST)SoCを搭載 ■DDR3 / SPI FLASH / SD Card搭載 ■PCとのUSB接続でデバッグ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御(FPGA)

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