★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼビオス（XEVIOS CORP.,）

2021 車載用パワーモジュールの市場展望

矢野経済研究所の車載用パワーモジュール市場に関するマーケットレポートで…

、電子部品・モジュール部材の高騰でパワーモジュールの需給は逼迫しており半導体メーカの設備投資増強、Si（シリコン）ウエハーのインチアップが活発化しています。 このような状況の中で、注目されていたSiC（炭化ケイ素）パワー半導体が離陸しようとしています。2022年から欧州自動車メーカの高級EVを中心に採用が進み2026年以降のxEV用SiCパワーモジュール市場は急激に拡大することが予想されます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所

「Yano E plus」2018年1月　IoT向け電源デバイス

定期刊行物「Yano E plus」の 2018年1月号です。

センサーの動向　内界用5：温度センサー関連市場 ◆IoT向け電源デバイスの動向 ～最小限の動作電圧で駆動させる必要がありカスタマイズニーズが増加～ ◆次世代パワー半導体用接合技術の動向 ～SiCやGaNなど、次世代パワー半導体の動作に欠かせないキーテクノロジーに！～ ◆車載エッジ・コンピューティングと市場動向(2) ◆酸化ガリウム（Ga2O3）単結晶市場 資料体裁：B5判約10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社矢野経済研究所