• SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』 製品画像

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

    PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー 製品画像

    TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

    PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

    TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラストウェル 本社

  • くし形電極加工(オーダメイドでパターンチップを作成します)。 製品画像

    くし形電極加工(オーダメイドでパターンチップを作成します)。

    各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成…

    、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等 ■誘電体膜 各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等 ■対応基板 各種ガラス、樹脂、フィルム、 各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN等) ■ワークサイズ 150mmまで対応可能です。 2)微細パターン加工精度 電極線幅 数μm、電極間隔:数μm 膜厚:数十nm〜数μm程度 3)基板調達から成膜...

    メーカー・取り扱い企業: 安達新産業株式会社 本社

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