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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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繊維・樹脂をどちらもリサイクルできる熱硬化エポキシ樹脂システム
PREzCicloを使用したCFRPは、反応窯装置で専用分解剤のCleaV…
繊維だけでなく、樹脂も再利用、再成形ができるためリサイクルが可能となり、循環型社会の実現に大きく寄与することが期待できます。 【特長】 ■100%回収できる樹脂 ■新設備を導入する必要がありません ■回収繊維の長さを維持できる ■回収繊維の強度を維持できる ■廃棄物がない ■循環型社会に大きく寄与できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 .....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社GSIクレオス 機材ソリューション部
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短絡耐量性を測定し、故障メカニズムを明らかにします!
株式会社エルテックは『短絡耐量評価・解析レポート』を販売しています。 短絡故障の瞬間に爆発する他のSiC MOSFETと比較して、 INFINEON CoolSiC MOSFETは爆発することなくソフトに故障します。 このレポートでは、短絡耐量性を測定し、故障メカニズムを明らかにしています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック
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日本対象!Si IGBT sとSiC MOSFETsの使用状況と今後の…
の電動化が 進み、各社実用化、市場競争が活発になっています。 電動化に対して「低損失」「高信頼性」「コスト」を決定する重要な 部品として、高耐圧パワーデバイス(IGBT、RC-IGBT、SiC)があげられます。 【掲載概要(抜粋)】 ■背景 ■レポート構成(目次) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック
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チップサイズは自動車用途として最大クラス!200Aクラスの駆動電流で低…
当資料は、『2021 デンソー製パワーカードモジュール,SiC-MOSFETチップ』 の解析レポートです。 本製品は、2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池(FC)昇圧コンバーター パワーモジュールに採用されているSiC-MOSFET搭載のパワー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック
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【構造・プロセス解析レポート】デンソー製 SiC-MOSFET
搭載チップはトレンチゲートを採用!電流センサーと温度センサー内蔵の12…
当資料は、『デンソー製 SiC-MOSFET』の構造・プロセス解析レポートです。 2021年型トヨタMIRAI水素燃料電池(FC)昇圧コンバーターにデンソー 内製としてSiC-MOSFETが採用、搭載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルテック
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