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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…
「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...
メーカー・取り扱い企業: HID
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【半導体継続供給】メーカー認定のトランジスタ製品ソリューション
20億個以上のトランジスタ製品在庫を保有/製造中止品(EOL品)の再生…
要件があるため、複雑で多様な選択が必要となります。 シリコンベースのバイポーラ、MOSFET、およびIGBTトランジスタは昔からほとんどのアプリケーションでの用途をカバーしてきましたが、最近ではSiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)も選択肢として追加されています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、イン...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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塩化カルシウム系乾燥剤(除湿剤/吸湿剤)の使用事例と注意点を掲…
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