★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼビオス（XEVIOS CORP.,）

石川技研工業株式会社　事業紹介

一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求。

石川技研工業株式会社では『短納期』・『一貫生産』・『一点物から対応』・『多品種生産』・『試作～量産』と、お客様の問題解決をする『VE提案事例』の切り口から利便性を追求しています。セラミックやSiCの研削加工、特に寸法精度が±3μm～1μmの高精度加工に定評があり、主に半導体部品に納品しています。加工方法はセラミックや超硬の加工を主としており、切削加工と研削加工を組み合わせることによって精密...

メーカー・取り扱い企業： 石川技研工業株式会社

石川技研工業 加工技術情報「薄物削り出し加工」

薄物のセラミック加工。200μの肉厚部品を製作しています。

石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。 石川技研工業の加工技術情報として「薄物削り出し加...

メーカー・取り扱い企業： 石川技研工業株式会社

石川技研工業 加工技術情報「フェライト部品」

フェライトの研削加工。評価用サンプルをブロック材から削り出します。

石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。 石川技研工業の加工技術情報として「フェライトの研...

メーカー・取り扱い企業： 石川技研工業株式会社

石川技研工業 加工技術情報「加工精度」

新規製作や傷んでしまった部品を修正加工し、精度を復活させます！

石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。 石川技研工業の加工技術情報として「セラミック製ロ...

メーカー・取り扱い企業： 石川技研工業株式会社