絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー 製品画像

    TMD-PC10 　単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

    PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

    TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

    • sabu画像.png

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラストウェル 本社

  • SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』 製品画像

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

    PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

    メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

  • 【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレーザーダイオードや 高電子移動度トランジスター(HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、 パターン形成済みの裏面側を加工し薄くする...

    メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • イプロス20240902_2 (2).jpg
  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg

PR