資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

※事例集プレゼント※各種成型用超精密金型

ナノまで対応！数多くの加工領域に挑戦しています。

ンズ、導光板、マイクロレンズアレイ、ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーなどの各種高精度成型用金型 ◆対応材質 （MPM38 or STAVAX or アルミ）＋無電解Ni 銅、真鍮、SiC、グラッシーカーボン、超硬合金など ◆加工可能サイズ 最小Φ1mm～最大Φ150mm　※参考寸法 ◆主な加工機 超精密非球面加工機　ULG-100D　東芝機械 超精密加工機　ULG-10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村製作所

【製品事例】プラスチック/ガラスモールド用非球面金型

当社では、あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします！

関連・安全/センシング用機器情報通信機器等の あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします。 【仕様】 ■素材：(HPM38 or STAVAX or アルミ)+無電解Ni-P 、SiC、超硬合金など ■サイズ：非球面範囲Φ1～Φ150mm(参考値) ■精度：PV≦0.15μm(Φ2mm)　Ra≦0.005μm ※一例 ■仕上げ加工設備：超精密非球面加工機「ULG-100D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村製作所