★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

ウェーハ表面欠陥検査装置『Laser Explorer』

透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！

【主な仕様】（型式：LE-W1） 検出方式　　：レーザー散乱方式、反射方式、位相シフト方式 検出欠陥　　：パーティクル、スクラッチ、ピット、ヒロック、ステイン等 対象素材　　：Si、SiC、GaN、LT、サファイア等 対象サイズ　：2、4、6、8インチ （その他、別途ご相談） 検査時間　　：約90秒／枚（4インチ、10μmピッチ、搬送時間含む） レーザー波長：405nm 検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クボタ計装