電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD（原子層堆積）装置』

PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

真空蒸着法

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！薄膜形成ならお…

r、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm　※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 　・Si Wa...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

立体形状への成膜加工

平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます！ご希望の成膜箇所をお聞…

r、Cu/Cr　など 　酸化膜：Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など 　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など 　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社