「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計

PR設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします！『16tポジショナー…

当社では、『16tポジショナー』を始めとした10t以上の 「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計を行っています。 建機溶接用、大型構造物、大型鋼管溶接用ポジショナーの設計、製作が可能です。 標準ポジショナーに関しても仕様変更が可能でカスタマイズできます。 【仕様変更対応例】 ■多関節ロボットへの外部軸での使用 ■特注チャックの製作 ■回転速度の変更 ■国内サーボモーターへの変更 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社上杉

アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要　スクリューコネクター

PR銅とアルミも異径接続も標準品で対応、汎用工具でボルトを締付ける簡単な作…

セルパックの『スクリューコネクター』は、ヨーロッパの先進国が採用している 進化したケーブル導体接続方法です。銅とアルミ導体双方に適用し、サイズが共用化されています。 国内在庫をしています。 【特長】 ■圧縮工具やダイスを使わず。汎用のボルト締付工具で作業ができる ■規定トルクでボルトの頭がせん断し、適切な導体接続をおこないます ■トルクレンチなどでトルクを管理する必要はありません ■インパクトレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北海道ダイエィテック　 本社

CCPプラズマエッチング装置『CCP-T60M/B2M』

高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工！プロセスガスからラジカルを選択的に…

『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する 平行平板型エッチング装置です。 プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが 得られる60MHz...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング

加工形状などの紹介　メタルエッチング仕様

メタルエッチングの加工形状や断面形状、寸法公差についてご紹介致します

伸光写真サービス株式会社でおこなうメタルエッチングの加工形状や断面形状、寸法公差についてご紹介致します。伸光写真サービス株式会社のメタルエッチングをご検討中の方はぜひご覧ください。0.005t～2.0tまで加工できます。その他の板厚をご希望の場合はご相談ください。ステンレス、鋼材・鋼合金、真鍮、アルミニウム、りん青銅、ベリリウム銅、ニッケル、パーマロイ、その他を加工できます。エッチングでは外角およ...

メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社

【半導体関連】装置の安全カバーフレームの製造

最短半日見積り／半導体製造関連／実装機械 等、装置の部分的な製作、装置…

ー・FA用機器 様 ◎ご依頼内容 自動化装置の安全カバーフレーム部分の製造 半導体製造装置メーカー様用 ◎主な仕様 [数量]　装置カバーA　1台　／装置カバーB　1台 [寸法(mm)／Ｗ×Ｄ×T] 装置カバーA ： 2240mm　×　1750mm　×　1935mm 装置カバーB ： 3500mm　×　3050mm　×　1845mm [カバー素材]　PET (t=5) アルミフレームの組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン70です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、今回の試作内容が、T角が40(±10)、 CDロスは0.9～1.1(±0.1)であることを掲載。また、ETは100secです。 Cuが0ppmの場合は、CD上が1.70μm、CD下が0.99μm、T角が40度。...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン69です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、 T角は45(±10)、CDロスは1.0～1.2(±0.1)であることを掲載。 また、評価試験として、Cu0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の 結果を表でご紹介しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

板厚はご相談ください！小ロットからも対応可能なエッチング加工

小ロットの時は厳しい要求のご相談に対応！エッチング加工

『エッチング加工』は、主に金属の表面や形状を、 化学的あるいは 電気化学的に溶解除去し、金属表面を任意の形状に加工するものです。 クロダ精機では、寸法公差は一般的に板厚±10～15％が標準ですが、 小ロットの時は厳しい要求のご相談に応じます。 【当社のエッチング加工の特長】 ■加工板厚～t：0.005～2.0(その他の板厚はご相談) ■コーナー形状：外角に板厚40%の、内角に板...

メーカー・取り扱い企業： クロダ精機株式会社

金属組織エッチングの受託サービス｜JTL

薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。

エッチングとは、薬品などの化学反応による腐食作用を利用した表面加工の手法です。この原理を利用した観察用の前処理が金属組織のエッチングです。 金属表面をエッチングすることで結晶方位の違いや組成の違いにより凹凸が付き、金属組織の観察を行うことができます。 エッチング可能な試料サイズはおおよそ50mm角になります。 金属顕微鏡での観察であれば、試料サイズで50mm角程度まで、倍率で1,000倍...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

OLED用処理装置

処理速度は0.6～5.0m/min（可変）！有機EL製造ラインの洗浄装…

紹介です。 有機EL製造ラインの洗浄装置を提供。 基板サイズは370×470×1.1を処理致します。 装置としては、受入洗浄・純水洗浄・現像装置・ハクリ装置・ Crエッチング装置・ITOエッチング装置で構成しています。 【主な仕様】 ■被洗浄物：ガラス基板 370×470 厚み 0.6～1.1t ■処理方法：枚用処理 ■処理速度：0.6～5.0m/min（可変） ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダン科学

高精度処理タイプ　マイクロエッチング装置

高精度処理タイプ　マイクロエッチング装置

均一な面精度でムラの無い処理を実現・薄板搬送対応（t50μm）...【特長】 ○ファイン化仕様ノズルパターンとオシレーションシステムにより均一な面精度が出せます ○上エッチングは個別圧調でさらに高精度 ○薄板搬送システムにより50μm厚のワークも搬送可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム