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PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…
弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...
メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置
限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新…
OLED, OPV, OTFT等の有機材料用・温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE(最大4源)、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE(最大2源)を採用、手動運転モードから、自動連続多層膜、同時成膜の...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装…
◉ nanoベンチトップシリーズ 薄膜実験装置 - nanoPVD-S10Aマグネトロンスパッタリング装置 - nanoPVD-T15A有機膜・金属膜蒸着装置 - nanoCVDグラフェン合成装置 - ANNEALウエハーアニール装置 - MiniLabシリーズフレキシブル薄膜実験装置 - MiniLab-GBグローブ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新…
OLED, OPV, OTFT等の有機材料用・温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE(最大4源)、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE(最大2源)を採用、手動運転モードから、自動連続多層膜、同時成膜の...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着(TE)、有機膜蒸着(LTE)、電子ビーム蒸着(EB)、RF/DCスパッタリング(SP)、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング(RIE) ◉ チャンバー ・026(26Litter)-TE/...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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