• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD) 製品画像

    イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

    PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…

    当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...

    • 2.PNG
    • 3.PNG
    • 4.PNG
    • 5.PNG

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 電線:ULリスティング計装用ケーブル 『DOC(S)』 製品画像

    電線:ULリスティング計装用ケーブル 『DOC(S)』

    特に北米向けで、配線自由度を高く取ることが出来る固定用ケーブルです!

    CL3,CM)とULレコグニション(AWM2464)、cUL(CSA AWM)規格に適合 ■ANSI/NFPA70,79準拠 ■導体(26AWG~16AWG)と編組シールドに、すずメッキ軟銅線(TA)を使用。 ■識別しやすい色別+ドット式 ■端末加工性や用途により対撚り/芯撚りタイプあり(注:サイズ/芯数による) ■耐熱・耐油・柔軟性及びABS・PS非移行性のシース材料を使用 ■ケーブ...

    • docs_shikibetsu1.jpg
    • docs_shikibetsu2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 光昭株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR