• リサイクルプラスチックパレット『THEパレット』 製品画像

    リサイクルプラスチックパレット『THEパレット』

    PR100%リサイクル材料を使用し、CO2を大幅削減。不要になったパレット…

    『THEパレット』は、耐久性に優れたリサイクルパレットです。 リサイクル材を使いCO2の大幅削減を実現しており、環境負荷を低減できます。 輸出時の燻蒸処理が不要になるほか、丈夫で割れ・折れを防ぎ安全に使用可能。 さらに低価格化を実現しており、経済的です。 【特長】 ■100%リサイクル材料を使用 ■海外輸出・国内輸送に適した、安価で高品質のパレット ■重量物にも対応可能な高強...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社太和ホールディング

  • 内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上!残液もゼロに。 製品画像

    内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上!残液もゼロに。

    PR特に風味が重要な調味料・乳製品・食用油・粉物・ビール等、製造時の品質を…

    汎用ホースではなかなか改善しない食品製造プロセス特有の悩みを解決するのが【TH4シリーズ】です。 【TH4シリーズ】とは FDAなど世界規格を満たした白色ゴムを内面に使用した食品専用サニタリーホース。 【TH40 TH40C TH41】 迷ったらコレ!食品・飲料・調味料向けプロセスホース。内面平滑で臭い移りを極限まで抑えたEPDMゴムを内面に使用。世界的な飲料メーカーや食品調味料メ...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • スルーホール(TH)厚めっき基板 製品画像

    スルーホール(TH)厚めっき基板

    最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!

    株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板 製品画像

    【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板

    ガードパターンを形成!ロングスリットTH基板の製造加工例をご紹介

    「ロングスリットTH基板」の製造加工例をご紹介いたします。 基板端面にパターンを設けることで、ガードパターンを形成します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■ロングスリ...

    • 【高周波基板製造加工例】ロングスリットTH基板2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 貫通樹脂埋め基板 製品画像

    貫通樹脂埋め基板

    層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

    株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施し...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 高信頼性基板 製品画像

    高信頼性基板

    プリント配線板の心臓部(スルーホール、パターン形成、レジスト露光)の製…

    【製造管理】 <TH(スルーホール)の管理> ■ドリル&レーザー装置の日々のメンテナンス ■銅めっき液の管理、TH断面観察 ■外部の解析メーカーによる定期的な信頼性試験  ・光学顕微鏡観察  ・SEM観察 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 【高周波基板製造加工例】バックドリル工法 製品画像

    【高周波基板製造加工例】バックドリル工法

    ノイズや信号劣化を最小化!バックドリル工法の製造加工例をご紹介

    「バックドリル工法」の製造加工例をご紹介いたします。 当工法は、THスタブを取り除く工法であり、高速伝送の妨げとなるノイズや 信号劣化を最小化します。 信号伝播速度の均一化・伝送線路の反射・減衰低減に効果があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • ビルドアップ基板 製品画像

    ビルドアップ基板

    多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

    様) ・板厚:t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.3mm ・レジスト開口:φ0.32mm ・レーザー穴径:φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 片面基板/両面基板 製品画像

    片面基板/両面基板

    一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成

    産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm~t3.2mmまで、銅箔...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 端面スルーホール基板 製品画像

    端面スルーホール基板

    穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応し…

    .0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径:φ0.5mm ■ランド径:φ0.8mm ■穴ピッチ:1.0mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 片面/両面フレキシブル基板 製品画像

    片面/両面フレキシブル基板

    補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多…

    板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 多層基板 製品画像

    多層基板

    層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!

    株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4~10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

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