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【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
PR400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…
2021年6月より大幅なプライスダウンを実現! UVC・カメラリンク接続タイプも新登場!大好評販売中です! 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートレイ
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…
●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研
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USB接続でPCと簡単に通信可能なクリンプフォースモニター
『CFM-AP』は、TFTカラータッチパネルの採用による操作性向上の他、 検出能力向上、低価格化を実現した半自動圧着機専用の クリンプフォースモニターです。 プレス筺体にネジ一本で固定するだけの簡単取り付け で、従来センサーの ような専用ベースプレートは不要。 またオプションのアームを使用して、様々な半自動圧着機に取付けできます。 【特長】 ■高感度圧電素子で、端子圧着時...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コスモネット
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DAコンバータユニット(USB接続)『TUSB-0416DAM』
分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付…
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基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機で…
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
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