半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

超コンパクト半導体励起UVレーザー

266nm CW（連続波）レーザー 10mW - 550mW @ 2…

■コンパクト・安価 超コンパクト半導体励起UVレーザー“FQCW 266シリーズ”は、紫外光CWレーザーのこのような欠点を解消するため、マイクロチップ技術の粋を集めて開発され、コンパクト・軽量・空冷式で安価なCWレーザーです。 ■測定用に使い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー

UV、グリーンおよびIRピコ秒レーザー IceFyre

汎用性の高いUV、グリーンおよびIRピコ秒レーザー： ピコ秒マイクロ…

【特長】 ・UV平均出力>50W、パルスエネルギー>60µJ ・>50Wピコ秒グリーン高出力 ・比類なきパルスコントロール - TimeShift ps技術 ・パルスオンデマンド(POD)および位置同期出力(PSO)トリガリング ・”It’s in the Box” コンセプトによるコンパクト設計 ・24時間連続運転を可能にする信頼性...IceFyreは、「It’s in the B...

メーカー・取り扱い企業： スペクトラ・フィジックス株式会社

UVフェムト秒レーザー IceFyre FS UV50

高出力UV、フェムト秒は難材料の高品質、高精度な加工を高速で実現

【特長】 ・>50W UVの最高平均出力 ・"It's in the Box"コンセプトによるコンパクト設計 ・24時間連続運転を可能にする信頼性 ・パルスオンデマンド(POD)および位置同期出力(PSO)トリガリング ・優れたアブレーション効率での加工を可能にするTimeShiftプログラマブルバースト機能...IceFyre FS UV50は、市場で最高性能のUVフェムト秒レーザーで...

メーカー・取り扱い企業： スペクトラ・フィジックス株式会社

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』

高速加工による高効率！LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』は、LD励起固体UVレーザーを 搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。 X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載、X-Yステージは120mmストローク、 0.1μmの解像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

半導体関連装置

ワークの外観検査を目視にて行う装置などを豊富に取り揃えております

株式会社ピクリングの取り扱う『半導体関連装置』についてご紹介します。 浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定出来る 「厚さ測定機」をはじめ、搬送ロボットを搭載しておりますので フルオートでの測定が可能な「膜厚測定機」や、ワークにレジストを 塗布する事を目的とした「レジスト塗布(スピンコーター)装置」等をご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピクリング

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 　具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・　コスト...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社