【施工動画あり！】レーザー洗浄技術による金属表面クリーニング

PR弊社にてテスト施工可能！まずは、レーザー洗浄技術を体験してみませんか？

レーザークリーニングとは金属表面にレーザーを照射し、サビ・油分・塗装を取り除くレーザー洗浄技術です！ 素材に傷を付けにくく、薬品等を一切使用せず管理しやすいアイテムです。 ■ 特長 ・金属表面にダメージを与えずにクリーニングが可能！ ・化学薬品などは一切使用しないため、環境にも配慮！ ・レーザーヘッド内部のガルバノミラーで、レーザー照射範囲を最大200mmまで調整可能！ ・短時...

メーカー・取り扱い企業： 日進機工株式会社

HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

40 MPa 　・ヤング率：260 GPa 　・比剛性　：86.7 N・m/kg 　・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2) 　・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K 　・熱伝導率：160 W/m・K 　・体積固有抵抗：＞1×10^-5 ＜特　長＞ 　・軽量高剛性 　・高靭性で割れにくい 　・部品大型化が容易 　・高熱伝導、低熱膨張 　・振動減衰性が良い 　・直ネジ加...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新材料】複合材料SA001誕生　【新技術】複合材料の接合

【新材料】アルミより軽く鉄の剛性を持つ複合材料SA001誕生　【新技術…

Ａ００１】 ○軽量　アルミニウムよりも軽い！　2.4 g/cm3 ○高剛性　ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！　120 GPa ○低熱膨張　9 x10-6/K ○高熱伝導　120 W/m・K ○最大寸法　1m×0.5m（要相談） 【接合技術】 ○接合により中空構造や流路内臓にも対応。 ○異種材との接合も可能（要相談） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/Si　浸透法）

圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！

【特徴】 ○軽量　アルミニウムと同等！ ○高剛性　SiCほぼ同等！ ○低熱膨張　金属シリコンと同等！ ○高熱伝導　175～190（W/m・K）　SiC 以上！ ○対SiC大型化　SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

アルミより軽く鉄の剛性　スーパーマテリアルSA001誕生

独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001は アルミ…

Ａ００１】 ○軽量　アルミニウムよりも軽い！　2.4 g/cm3 ○高剛性　ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！　120 GPa ○低熱膨張　9 x10-6/K ○高熱伝導　120 W/m・K ○最大寸法　1m×0.5m（要相談） 【接合技術】 ○接合により中空構造や流路内臓にも対応。 ○異種材との接合も可能（要相談） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重　2.7 ○曲げ強度　240MPa ○低熱膨張　2.9ppm/℃ ○高熱伝導　110W/mK ●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社