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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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PR安全性が高いClass1製品仕様!高出力パフォーマンスでリーズナブルな…
『UBI Basic』は、アルミ・鉄・SUS等の金属部品、工具、銘板などの 小・中型ワーク向けの高出力でコストパフォーマンスに優れたレーザーマーカーです。 一品一様のマーキング工程に適しており、独自のMicro aWave レーザーソースにより様々な対象物にマーキングが可能。 Z軸ボタンによりステージの昇降、電磁式インターロックを 標準搭載、正面スタートボタンで簡単にマーキング開...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東陽 グローバル商品課
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大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…
40 MPa ・ヤング率:260 GPa ・比剛性 :86.7 N・m/kg ・破壊靭性:8 MPa・m^(1/2) ・熱膨張係数:7.0x10^-6 /K ・熱伝導率:160 W/m・K ・体積固有抵抗:>1×10^-5 <特 長> ・軽量高剛性 ・高靭性で割れにくい ・部品大型化が容易 ・高熱伝導、低熱膨張 ・振動減衰性が良い ・直ネジ加...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能!!
【特徴】 ○軽量 アルミニウムと同等! ○高剛性 SiCほぼ同等! ○低熱膨張 金属シリコンと同等! ○高熱伝導 175~190(W/m・K) SiC 以上! ○対SiC大型化 SiC通常□0.5m程度(当社比)→□1m×0.5mの大型品可能! ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…
高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重 2.7 ○曲げ強度 240MPa ○低熱膨張 2.9ppm/℃ ○高熱伝導 110W/mK ●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…
・熱伝導率90W相当 ・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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