HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

プラスチック溶着工法が変わる『赤外線溶着機シリーズ』

PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱！3D形状もダメージなく完全…

赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

40 MPa 　・ヤング率：260 GPa 　・比剛性　：86.7 N・m/kg 　・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2) 　・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K 　・熱伝導率：160 W/m・K 　・体積固有抵抗：＞1×10^-5 ＜特　長＞ 　・軽量高剛性 　・高靭性で割れにくい 　・部品大型化が容易 　・高熱伝導、低熱膨張 　・振動減衰性が良い 　・直ネジ加...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

金属セラミックス複合材料「MMC」（SiC/Si　浸透法）

圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能！！

【特徴】 ○軽量　アルミニウムと同等！ ○高剛性　SiCほぼ同等！ ○低熱膨張　金属シリコンと同等！ ○高熱伝導　175～190（W/m・K）　SiC 以上！ ○対SiC大型化　SiC通常□0.5m程度（当社比）→□1m×0.5mの大型品可能！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重　2.7 ○曲げ強度　240MPa ○低熱膨張　2.9ppm/℃ ○高熱伝導　110W/mK ●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社