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PR【動画公開中!】電線ケーブルのぐちゃぐちゃから解放!束状電線を絡ませず…
『TCF1000X』は、束状電線を絡ませずに束の外側から引出し加工機械に 自動供給できる繰り出し装置です。 測長切断加工機械の速度に合わせて無段階に速度を調整します。 電磁ブレーキ機構を新たに内蔵しているので回りすぎる事もありません。 オプションの連滑車取付けで軽負荷に対応出来るので、耐寒チューブなど 延び易い材料にも対応出来ます。 【特長】 ■束の外径は580mmまで対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイショウ
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW
マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 (一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となりま...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…
AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載 ・ディスペンス時のエポキシ高さや幅をコントロール可能な機能搭載 (3次元でのコントロール可能) ・ボンディング時のエポキシはみだし量をコ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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