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PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…
FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...
メーカー・取り扱い企業: イノバテスト・ジャパン株式会社 本社
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PR【動画公開中!】電線ケーブルのぐちゃぐちゃから解放!束状電線を絡ませず…
『TCF1000X』は、束状電線を絡ませずに束の外側から引出し加工機械に 自動供給できる繰り出し装置です。 測長切断加工機械の速度に合わせて無段階に速度を調整します。 電磁ブレーキ機構を新たに内蔵しているので回りすぎる事もありません。 オプションの連滑車取付けで軽負荷に対応出来るので、耐寒チューブなど 延び易い材料にも対応出来ます。 【特長】 ■束の外径は580mmまで対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイショウ
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高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…
現! ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を ルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化(当社従来比3倍)により 生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』
2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮!MR2535HTの…
mm Mサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板材質:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 板厚:0.4~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大1,200mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.01mm...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
Lサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・板厚:0.8~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度: 最大400mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.02mm など ※Mサイズ基板用ターンテーブル式基板分割機『MR2535H...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…
『TFCシリーズ』は、ウエハー切断(ダイシング)工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
×510mm 繰り返し位置決め精度:±0.1mm 最小照射幅:<0.15mm 読取可能コード:Code128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR code 他 モジュール:X軸/Y軸モジュール 位置補正機能:CCDカメラ 外部装置:集塵機 電圧:AC220V/50~60Hz/2.5KVA 動作環境:温度15~30℃、湿度<50% サイズ:1000mm(W)×1...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』
塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…
るため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、1つのパッケージにしました。 ■3種類の補正機能による高精度塗布 ・カメラによるX、Y方向の位置補正 ・レーザー変位計によるZ方向の高さ補正 ・ニードルアジャスタによるノズル先端の位置ズレ補正 ■塗布の位置指定は、PC画面に写しだされたCCDカメラ画像から簡単かつ正確に...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品…
高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します! ■特長 ・超音波効果...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ) ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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IPA蒸気による洗浄乾燥装置!デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのク…
高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送/制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。 ウエハーをIPA(イソプロピルアルコール)の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置『TIDシリーズ』は、IPAの品質管理...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載!ダイシング工程の生産性向上に…
『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高田工業所社製量産用枚葉式ウェット処理装置『TWPシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉…
量産用『TWPシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 (クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ) ・1チャンバー完結 完全枚葉処理 ・パドル処理、低速回...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品…
イズ(縦×横):250mm×350mm Mサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大500mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.02mm など ■装置外形寸法 ・3422W×1340D×2000H 約10...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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