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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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PRバッテリー・保冷材は不要!『水』のみを利用して体を冷却する環境にも配慮…
BODYCOOL SMART-Xは独自の気化熱冷却システムによってバッテリーや保冷剤を使用せず、体を長時間冷却できる新タイプの冷却ベストです。 使い方は簡単! 背面のバルブから水(Max500ml)を注水し、製品全体になじませ、余分な水を排水して着用するだけ。 注水後すぐに効果を発揮し最長で72時間持続します。 【メリット】 ■ボディー全体を優しく冷却するため体に負荷をかけることなくパフォーマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スリーライク
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Xilinx MPSoCとVirtex UltraScale+を搭載し…
HES-XCVU9P-ZU7EVは、巨大なデジタル信号処理を必要とする高性能コンピューティング(HPC)アプリケーション用に設計されています。 このボードは、 Xilinx Zynq UltraScale+ ...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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Xilinx Zynq-7000とVirtex UltraScaleを…
HES-US-440ボードには、XCVU440ロジックモジュールとARMデュアルコアCortex-A9 CPUを搭載したXilinx Zynq-7000ホストモジュールが含まれています。このボードは、最大2600万ゲートの中規模AS...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティン…
Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU9P FPGAを搭載したHES-XCVU9P-QDRボードは、QSFP28による高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)ソリューションを実現します。 カスタマイズ可能なFPGAとQDR-II+またはDDR4メモリモジュールを組み合わせることで、ソフトウェアアクセラレーション、データ処理、電気通信などの処...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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Zynq-7000ファミリの最大クラスを搭載した小型ボード『TySOM…
TySOM-2は、Zynq 7000ファミリデバイスで最大の容量を備えたXC7Z100チップで製造されたコンパクトなプロトタイピングボードです。362 I/Oおよび16 GTXトランシーバを搭載した最大のチップ・パッケージ(FFG900)を活用し、拡張ドータ・カードを使用...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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H.264/H.265を含むZynq UltraScale+ MPSo…
基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-FFVC1156 MPSoC H.264/H.265をサポートするビデオコーデックユニット搭載 メモリ ・DDR4 (4Gb RAM...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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Zynq-7000(Z-7030)と多種インタフェースを搭載した小型ボ…
TySOM-1は、デュアルコアのARM Cortex A9を搭載した中規模のXilinx Zynq-7000 All Programmable FPGAと豊富な周辺機能を備えたコンパクトなボードで、幅広い組込デザインおよびIoTアプリケーションに完全かつ汎用のフィジカルプロト...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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最大規模のZynq UltraScale+ MPSoCを搭載した『Ty…
基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq UltraScale+ ZU19EG- FFVB1517 MPSoC メモリ ・8GB DDR4 SODIMM メモリ (PS, PLのそれぞれに搭載) ・2 Gb NA...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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Zynq-7000(Z-7030)を搭載した小型ボード『TySOM-2…
TySOM-2Aは、ミッドレンジZynq-7000モジュール(Z-7030)を搭載したコンパクトなプロトタイピングボードです。250 I/Oおよび4 GTXトランシーバを搭載した大型のチップ・パッケージ(FFG676)を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる1つのFMC-HPCコネクタを備えており、周辺機器選択において柔軟性を保証します。...
メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社
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