• Moxa社製x86産業用コンピューター 製品画像

    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

    • BXPシリーズ製品画像.jpg
    • DRPシリーズ製品画像.jpg
    • RKPシリーズ製品画像.jpg
    • x86_IPCカタログ.jpg
    • x86_IPCアプリケーションノート.jpg
    • ユーザーアンケート案内画像.jpg
    • IPROS39128251527264076992.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』 製品画像

    高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

    PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…

    『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

    • シートタイプ.png
    • ロールタイプ.png
    • キャリアタイプ.png

    メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部

  • 低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク 製品画像

    低熱膨張 高熱伝導 ヒートシンク

    最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

    デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をも...

    メーカー・取り扱い企業: プランゼージャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR