Moxa社製x86産業用コンピューター

PR産業用オートメーションの現場にフィット！x86産業用コンピューターBX…

Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【採用事例】FA機器の制御にベスタクトリレー

高頻度の開閉を必要とするFA機器用のリレーに、長寿命性と安定した接触抵…

0.5A L/R=10ms) ■その他 故障率（λ60）：4.6×10⁻⁹（/回）以下 単体質量：120g 使用周囲温度：-10℃~+60℃ 接続方法：外部接続用ソケット (TP38X, TP38S)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ

FAシステムのリレーでよくあるお困りごとを解決！ベスタクトリレー

FAシステムにご使用のリレーで見られる接触不良・寿命不足・サージ電圧に…

0.5A L/R=10ms) ■その他 故障率（λ60）：4.6×10⁻⁹（/回）以下 単体質量：120g 使用周囲温度：-10℃~+60℃ 接続方法：外部接続用ソケット (TP38X, TP38S)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べスタクト・ソリューションズ