薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

卓上型X線検査装置『EMTシリーズ』

PRコンパクトながら高解像度・高濃度分解能。画像処理・計測ソフトを標準装備

『EMTシリーズ』はSOFTEX製マイクロフォーカスX線源搭載の コンパクトな卓上型X線検査装置です。 高解像度フラットパネルを採用した「Fタイプ」、 高精細デジタルセンサー採用の「Rタイプ」をラインアップしております。 【特長】 ■最新型のSOFTEX製画像処理・計測ソフトを標準装備 ■高解像度・高濃度分解能を実現 ■操作は全てパソコン制御のため簡単 ※製品につい...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

レポート　20 nm HKMG Qualcomm

Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポ...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。

本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデ...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）