フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

無料で！レーザ樹脂溶着テストを実施中です。

PRレーザ溶着はそんなに難しくない！溶着テストについて紹介した資料を進呈中…

当社常設のラボで、溶着実験可能です。 樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。 また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。 ・マイクロスコープ（ライカ社製） ・強度試験機（自動） ・簡易工作機（切断／穴あけ） ・リークテスト 本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島

X-LRMシリーズ精密電動ステージ

コンパクト・低床・高剛性・高精度リニアステージ

・ストローク長は25～200ｍｍ ・焼入れ鋼材と再循環ボールベアリングガイドによる、優れた剛性と熱安定性 ・ロータリーエンコーダ内臓タイプ(X-LRM-E)では、モータエンコーダ位置フィードバックにより、スリップ/ストール検出機能と自動回復機能付き ・リニアエンコーダ内臓タイプ(X-LRM-DE)では、50 nmの分解能リニアエンコーダにより、スリップ/ストール検出機能と位置補正機能付き ...

メーカー・取り扱い企業： テクノロジーリンク株式会社

レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか？ LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置　CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

サブストレート、メモリ向けハンドラー　CSシリーズ

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモ…

CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。...● スループット：1600 ~ 2100 ● ジャムレート：<1/5000 ● 筐体サイズ：2700 x 1670 x 1880(LWH) ● 入出力：トレー入力、トレー出力 ● テストサイト：16、64サイト...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人