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    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内 製品画像

    電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

    PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

    「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

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    メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

  • HAXPES Lab system 製品画像

    HAXPES Lab system

    "A window to the bulk" 、"ビームタイムをお手元…

    ムスポット ・高電圧対応、広角アナライザー(EW4000) 　- 10KVの耐電圧 　- 60°の取り込み角度 　- ARPES（角度分解）測定 ・分析チャンバー 　- X,Y,Z,Θの4軸駆動のマニピュレーター 　- 900度加熱対応ステージ 　- 13 mm x 15 mmの標準試料プレート 　- 多彩な試料プレート 　- 多彩なオプション搭載ポート...

    メーカー・取り扱い企業： シエンタ オミクロン株式会社

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