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7件 - メーカー・取り扱い企業
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PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…
FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノバテスト・ジャパン 本社
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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応!ポンプ・温調回路を内蔵したガ…
ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」は、インサート部品・表面実装部品の除去が容易で確実、ポンプ・温調回路を内蔵したガンタイプの高性能はんだ除去器です。 世界50カ国で認められ高い評価と支持を受けています。 吸引ノズルとポンプが直...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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究極のRMA!
初期濡れ性・キレ性ともに良好な鉛フリーやに入りはんだ...究極のRMA!初期濡れ性・キレ性ともに良好な 鉛フリーやに入りはんだ 【特徴】 ○RMAの最終形として製品化 ○フラックス等級はRMAで高信頼性でありながら 従来のRMA製品と比較して コテにスッと入り、コテを離すとスパッとキレる ○銅板、黄銅板、Ni めっき板いずれにおいても 良好な広がり特性を示す ○コ...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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センスビーが取扱うはんだ付け装置やスプレーフラクサーの仕様を掲載した資…
んだ付け装置とその関連製品、ヒーターと その応用製品、自動温度調節器等の製造販売を行っているセンスビーの資料です。 当資料では、低酸素濃度雰囲気を形成するフローはんだ付け装置「ILF-350Z II」をはじめ、 フローはんだ付け装置「LG-350NPX」やスプレーフラクサー「MXL-350Pro」の 各仕様が掲載されています。 【掲載製品】 ■LG-350NPX ■MXL-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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鉛フリーソルダペースト・鉛フリーやに入りはんだ ファインソルダー
はんだボールを極限まで低減!!高温キレ性と初期濡れ性を両立!!
【ペーストラインナップ】 ○FLF01-BZ:はんだボールゼロ ○FLF01-LH:ハロゲンフリー ○FLF01-AZ:常温保管タイプ ○FLF01-HR:高信頼性(RMA) ○FLF01-CW:洗浄タイプ ○FLF01-SD:低フ...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料
ハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現 ・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応 【ハロゲンフリーフラックス Sparkle Flux ES-Z-15】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス、固形分中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・ロジンタイプのフラックス ・フラック...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介!
ー「MXLシリーズ」等を取扱っております。 【ラインアップ】 ■フローはんだ付け装置 LG-350NPX ・1次/2次フローとスイングノズル ■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II ・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度 ■スプレーフラクサー MXL-350Pro ・クイックコンベクション方式採用 詳しくはカタログをご覧頂くか、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
【特長】 ■リフロー時のピーク温度:150℃以下 ■低コスト基板・部品の実装 ■実装時の基板・部品の反り低減<対SAC(Sn/Ag/Cu)系はんだ比> ■優れた電気的信頼性(JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア) ■低ボイド(IPC-7095 Class3を満足:BGA) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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