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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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自由なハードウェア選択!カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に…
『高機能自動外観(チップ6面)検査装置』は、半導体チップの寸法測定や 傷検査といった高精度な外観検査を簡単に行えます。 Z軸画像合成処理により高倍率レンズ使用時においても高速にて深度の深い 画像が得られ、傾斜したワークにおいて平面補正も行うことが可能。 カメラ、レンズ、PCなど市場にある機器が自由に使え、ライン...
メーカー・取り扱い企業: ダイトロン株式会社
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高機能なHALCONライブラリが使用可能!お客さまの仕様に合わせた選択…
【標準検査仕様(一部)】 ■画像合成 ・任意ピッチによるZ軸画像合成機能、傾き補正合成 ・2ポジションフォーカス画像合成、凹凸判別、平面合成 ■位置決め:パターンマッチング(輪郭/正規相関)、エッジ位置、ペアエッジ、円位置、位置補正 ■識別:OCR...
メーカー・取り扱い企業: ダイトロン株式会社
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株式会社グラファイトデザイン