【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

集光型3接合 GaAs 太陽電池(3C44C 5.5mm)

5.6×6.0mm±0.1mmの集光型3接合 GaAs 太陽電池のご紹…

『集光型3接合 GaAs 太陽電池(3C44C 5.5mm)』は、 有効セル面積が5.5mm×5.5mm＝30.25mm2です。 基板材料は、InGaP/GaInAs/Ge on Ge基板で、寸法は5.6×6.0mm±0.1mm。 セル厚みは190±20μmです。 また、接合方法は、溶接をはじめ、ハンダ付や接着が可能です。 【設計及び機械特性(抜粋)】 ■基板材料：InGa...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

MBE関連製品　RHEEDシステム

MBE装置及び部品類を開発・製造してきたノウハウをベースに電子銃・制御…

標準品以外でも豊富な経験とCADを駆使することによりお客様の要求仕様に応じて設計、製造いたします。現在までに標準品を初め、特殊仕様セル、各社MBE装置向けの代替など研究開発から大型生産装置用まで数多くの納入実績があります。...【特徴】 ○小型化設計により、軽量コンパクトです。 ○フィラメント交換後の電子ビーム軸合わせは、ベローズ機構により簡単確実な調整が可能です。 ○差動排気ポートを標準で...

メーカー・取り扱い企業： アリオス株式会社

ミドリ電子株式会社　取扱製品 総合カタログ

今までの実績と蓄積した技術でお客様のニーズに合った商品を提案します。

見える化(ベルデエコ) →コンセトごとの消費電力を測定 →パソコン・スマートフォン・タブレット対応 ○通信機器 →無線通信（特定小電力・ FOMAなど） →無線通信用アンテナ（FOMA用・au用） →搬送通信（電力線搬送・大地帰路） →FOMA装置（FOMA対応通信端末） →有線通信（電話回線・ケーブル通信） ○制御盤・電源・システム機器 →消火設備・非常用電源・防犯機器・各種...

メーカー・取り扱い企業： ミドリ電子株式会社

集光型3接合 GaAs 太陽電池(3C44C 10mm)

InGaP/GaInAs/Ge on Ge基板を使用したGaAs 太陽…

『集光型3接合 GaAs 太陽電池(3C44C 10mm)』は、 有効セル面積が10mm×10mm＝100mm2です。 基板材料はInGaP/GaInAs/Ge on Ge基板で、寸法は10.1×10.5mm±0.1mm。 セル厚みは190±20μmです。 また、接合方法は、溶接をはじめ、ハンダ付や接着が可能です。 【設計及び機械特性(抜粋)】 ■基板材料：InGaP/Ga...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経