【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

安全柵　『SATECH』 【低コスト＆スピード施工！】

PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…

SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...

メーカー・取り扱い企業： SATECH株式会社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋ぎの面積が省略可能です。...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

実体顕微鏡用白色LEDリング照明【明るく見やすい】

5000ルクスで十分な明るさを持つ顕微鏡用リング照明。被写体が明るく照…

■ 特長 　• 円形蛍光灯と同等以上の照度（5,000 lx） 　• 消費電力：4.5W 　• 高い演色性（Ra: 80）で被写体の色を再現 　• 5段階調光が可能（調光機能は本体に内蔵） 　• 光源にはチップLEDを採用。均一な発光を実現 　• miniUSBケーブルで電源供給 　• 紫外線や熱が少なく被写体を痛めにくい 　• 軽量で薄型 　• 長寿命で省電力 ■ 用途 ...

メーカー・取り扱い企業： エーシック株式会社

Wタングステンとその合金のウエハとシート

Wタングステンとその合金の超薄高精度加工

高融点レアメタルとその合金材料の精密加工 Mo，MoCu，W，WCu 高融点レアメタルは高融点、高密度、高耐腐食、耐磨耗性、十分な電気抵抗、低熱膨張率と良い熱伝統率、高放射線吸収性など独特な特性を持つ、医療、電子、半導体など、幅広い分野に応用されております。 ...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

低価格・小型「ハイブリット分光器モジュール　CGS」

専用日本語ソフトウエアＷａｖｅＶｉｅｗｅｒ、分光データ測定/保存/自動…

従来、高品質で多岐なアプリケーション対応を目指していた、CarlZeiss社が数年間の開発期を経て満を持して、低価格な小型「ハイブリット分光器モジュール　CGS」を発表しました。今までの小型分光器の世界観を確実に変えます。 「CGS」は持ち運び便利な形状、重量、そして高い感度と波長分解能などの特性があります。さらに、専用日本語ソフトウエアＷａｖｅＶｉｅｗｅｒ付きで、分光データ測定/保存/自動出力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スペクトラ・コープ