〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ICタグによるクリーンウェア管理サービス

PRICタグによりウェア管理業務を省力化！ 洗濯回数が把握できるようにな…

当社では、お客様のクリーンウェアにICタグを取り付け、当社工場への 入荷時と出荷時に専用のICタグリーダーで読み取りを行い、ウェアごとの 洗濯回数データを管理できる『ICタグによるクリーンウェア管理サービス』を行っております。 ICタグを取り付けたウェアごとに洗濯回数を個別管理できるため、 お客様が設定された洗濯回数を超えたウェアをタイムリーに交換可能。 ウェア劣化によるコンタミネー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進

【事例】リニアホールICを用いた磁場の強さ（Oe）検出精度向上

静磁場環境の前提下において、磁気シールドプレートのシールド効果検証に活…

磁場（磁界）の強さ（Oe）に対するシールドプレートの効果検証過程で、リニアホールICを使った検討を実施。 　1（Oe）以下での変動状況を捉える必要がありましたが、市場にあるセンサでは単体性能が出ないため、計測側のソフトウエア 　処理と高精度計測　モジュールの組み合わせにより、高精度検出環境を実現。 　静磁場環境の前提下において、実測とシミュレーションによる磁気シールドプレートのシールド効果検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology