〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【良品解析事例】超音波探傷装置による非破壊検査

超音波探傷は微小な隙間や内部の状態を観察するのに有効！良品解析事例のご…

超音波探傷装置でIC内部の剥離を見ることは知られていますが、 複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 その為、IC以外の製品でも剥離状態を確認する事ができ、今まで エックス線では透過してしまい観察できないものでも観察できる 場合があります。 下記カタログでは、写真を用いて解析事例をご紹介しています。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 断面観察、成分分析等の...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介

非破壊で行う部品内部の異常発熱個所の特定には、ロックイン発熱解析装置が…

ボードや部品の故障解析では、下記のように異常個所の特定が難しい ことがあります。 ・プリント基板含め多数の部品が搭載されており、異常現象に関連する 　部品が複数ある ・ある部品にショートがあるとわかってはいるが、部品の内部なのか、 　半田接続部など外部なのか不明 このように非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し 良品と比較する方法が有効であり、赤外線に感度を持...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社