ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ROM書き後の品質保証に最適　IC外観検査装置『LI700E』

余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース…

『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

簡易外観装置『LI330』

組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現…

『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社