独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

薄い・スリムな緩衝封筒　メール便対応　運賃コスト削減に貢献

従来より薄いプチプチを封筒の中に使用することで、緩衝封筒の厚みを3分の…

薄い緩衝封筒(従来比：3分の1)　メール便で送れなかった製品にも対応可能 ■容量・容積アップ！ ■厚み対策に ■送料削減に ■ヨコモチ運賃の削減に 従来のプチプチ付き封筒より、厚みを抑えることで、緩衝封筒の厚みを薄くすることが出来ました。 当社製品比、3分の1の厚みとなることで、メール便で送れる製品の選択肢が増えます。 ■封筒の内側には、スマートプチ(粒高さの低いプチプチ)を使用 ■両...

メーカー・取り扱い企業： 川上産業株式会社 東京/名古屋/大阪/福岡営業所他10か所