フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

樹脂ダンパー『FPD-1016』

ストロークは16mm、速度範囲は15mm/s以下！2種類の樹脂ダンパー…

竹内工業株式会社で取り扱っている、樹脂ダンパー『FPD-1016シリーズ』を ご紹介いたします。 ストロークは16mm、速度範囲は15mm/s以下。ピストンロッド復帰力は 10N以下で、本体材質はPOMです。 最大負荷推力は「FPD-1016A30-SW」が300N、「FPD-1016A40-SW」が 400Nとなっております。 【ラインアップ】 ■FPD-1016A30...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

樹脂ダンパー『FPD-1018シリーズ』

S、C、Rの3タイプをご用意！最大吸収エネルギーは1.2Jか1.5Jの…

竹内工業株式会社で取り扱っている、樹脂ダンパー『FPD-1018シリーズ』を ご紹介いたします。 S、C、Rの3タイプがあり、S/Cのストロークは18mm、Rは17mm。 最大吸収エネルギーは、「A15」が1.2J、「A20」が0.5Jとなります。 その他、速度範囲は0.5m/s以下で、ピストンロッド復帰力は6N以下。 使用温度範囲は5～40℃です。 【ラインアップ】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

樹脂ダンパー『FPD-0805シリーズ』

ストロークは5mmでピストンロッド復帰力は6N以下！許容偏角度は±2.…

竹内工業株式会社で取り扱っている、樹脂ダンパー『FPD-0805シリーズ』を ご紹介いたします。 ストロークは5mmで、ピストンロッド復帰力は6N以下。 シリンダーキャップの色は、A1が黒、A2が白、A5が青、A7が茶。 その他に、最大吸収エネルギーや速度範囲、最大負荷推力の値が異なります。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせ下さい。 【ラインアップ(一部)】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

樹脂ダンパー『FPD-10シリーズ』

ストロークは4パターン！自己復帰有無の選定可能な樹脂ダンパーをご紹介

竹内工業株式会社で取り扱っている、樹脂ダンパー『FPD-10シリーズ』を ご紹介いたします。 「FPD-1030A1」だと、ストロークは30mm、衝突物質量は10kg。 推力は6Nで、衝突速度は0.3m/sといった内容です。 その他に、ストロークは50、60、70mmをご用意しており、 本体/キャップの材質はPOM、使用温度範囲は5～40℃となっております。 【ラインアップ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社