【展示会出展】SONY製センサ採用　InGaAsカメラシリーズ

PR400～1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…

2021年6月より大幅なプライスダウンを実現！ UVC・カメラリンク接続タイプも新登場！大好評販売中です！ 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アートレイ

Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」

PRAEM（アニオン交換膜）式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…

【AEM式水電解水素製造装置　3つの特長】 １．高圧・高純度の水素を生成 　　99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ 　　水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ 　　ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運 　　転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 ２．貴金属不要で低コストを実現 　...

メーカー・取り扱い企業： 三國機械工業株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

どの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　6時間の加工時間の短縮を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

ワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 　固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 　SiCの両面研削加工を実現 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社