★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈

PRラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・試作段階…

『リサーチコータ』は、液晶や有機ELディスプレー製造工程で 数多くの採用実績を誇る「コーターデベロッパー」の高度な塗布技術を ラボスケールに展開したスリットコータ（ダイコータ）です。 塗布部にはスリット式塗布装置「リニアコータ(TM)」を搭載。 1～10,000mPa・sの低粘度から高粘度の塗布材料を、ガラス基板、樹脂基板、 フィルム、金属箔など様々な基材に高精度にスリットコートでき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SCREENファインテックソリューションズ

クラスター装置『Morpher』

デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供！

ハ最大50枚/バッチ 〇高アスペクト比サンプル（最大1：2500） 〇基板材料：Si、ガラス、化合物半導体各種 ＜処理温度と容量＞ 〇～300℃ 〇最大1000ウエハ／24時間@膜厚15 nm Al2O3 ＜一般的なプロセス＞ 〇1桁秒～のサイクルタイム可能なバッチプロセス 〇Al2O3、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、TiO2、ZrO2、メタル 〇バッチ1％未満の1σ不...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社