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PR設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします!『16tポジショナー…
当社では、『16tポジショナー』を始めとした10t以上の 「大型ワーク対応ポジショナー」のオーダーメイド設計を行っています。 建機溶接用、大型構造物、大型鋼管溶接用ポジショナーの設計、製作が可能です。 標準ポジショナーに関しても仕様変更が可能でカスタマイズできます。 【仕様変更対応例】 ■多関節ロボットへの外部軸での使用 ■特注チャックの製作 ■回転速度の変更 ■国内サーボモーターへの変更 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社上杉
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国交省仕様タイプD準拠PoEスイッチ【ST13512PW/D】
PR国交省標準仕様を満たした12ポートPoEスイッチ!期待寿命15年、高負…
本製品は、PoE(Power over Ethernet)給電対応インテリジェント イーサネットスイッチングハブ製品です。 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-Tメタル 8 ポートと 100BASE-FXもしくは1000BASE-SX/LX に対応したSFP 4 ポートを有しています。 寒冷地など寒暖差の激しい場所での使用実績多数。 国交省の指定標準仕様を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リョウセイ
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ソフトクッション交換グリップとプラスチック製交換グリップの2タイプをご…
当社で取り扱っている、「交換用クッショングリップ」を ご紹介いたします。 「ソフトクッション交換グリップ」と「プラスチック製交換グリップ」 の2つのタイプをご用意。 タイプごとに、複数製品をラインアップしていますので、 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 <ソフトクッション交換グリップ> ■N8662 ■T8658 ■T6057 ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
<印刷工程> ・微小印刷性: φ180um(t=100umのメタルマスク使用時) φ250um(t=125~130umのメタルマスク使用時) ・版上ライフ:12時間以上 ・対応可能印刷速度:25mm~150mm/sec <リフロー工程歩...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
<印刷工程> ・微小印刷性: φ180um(t=100umのメタルマスク使用時) φ250um(t=125~130umのメタルマスク使用時) ・版上ライフ:12時間以上 ・対応可能印刷速度:25mm~150mm/sec <リフロー工程歩...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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手付けの銀ろう付け・はんだ付けを得意としています!
株式会社佐藤製作所は、主に真鍮・銅・アルミの金属加工品や銀ろう付け・ はんだ付け加工品を製造している会社です。 板金加工、機械加工、溶接、まで一貫して社内で加工が出来る設備を 整えており、複数の工程が必要な製品や、多品種小ロットに適して います。 また、優良な協力工場様と万全のネットワーク体制を整えております ので、幅広い材質・大きさの加工に対応することが可能ですので、 お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐藤製作所
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高品質・低価格・納期遵守!綿密な連携体制のもとクオリティの高い製品をお…
ケイワイ電子工業株式会社は、大阪府大東市で実装業を営む会社です。 当社は、電子機器全般の実装分野でのエキスパートとして 常に先端の設備・技術を駆使し、お客様に満足して頂ける 実装会社であり続けることをお約束いたします。 【事業内容】 ■電子機器の生産及びそれに関する回路基板実装加工業務 ■受託X線非破壊検査業務 ■受託BGAリワーク業務 ■受託プリント基板の回路設計、アート...
メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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