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【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式
PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…
コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアボックスジャパン
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PR世界中で使用されているOBD診断/開発ツール。使いやすい包括的機能を提…
『Silver Scan Tool』は、デスクトップ・ノートパソコンで動作する OBDII、EOBDおよびHD-OBD診断を実行するためのソフトウェアです。 インストールして登録が完了次第すぐに使用可能。 v0202またはv0404ドライバを持つSAE J2534 PassThruデバイスのほか、 RP1210 APIを使用するデバイスもサポートしています。 オプションにより、計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…
各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン&スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも 対応いたします。 【特長】 ■加工範囲: 800mmx800mm(カスタマイズ) ■ライン&スペース: 20μm/20μm ■量産速度: 5,000mm/s ■ロ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン
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搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応!薬液温度・圧力…
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出(基板投入)~ラミネート~エッチング~水洗~ 酸洗~水洗~巻取(基板剥がし)~水洗~乾燥~基板積載の構成。 また搬送機構以外...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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UL,IECの難燃性規格認証済の同軸ケーブルをご提供致します。
· UV Resistant: Meets UL-1581, 720 Hour UV Exposure ・CPR(European Union Requirement for cables to comply with Regulation #305/2011) - DoP 1005 Cca-s2, d0, a1 - DoP 1006 B2ca-s1a, d0, a1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コムクラフト
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大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…
NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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カフマングリッドレスイオンソース一式
rrival ratios for high deposition rate processes. Low energy ions minimize ion bombardment damage to surfaces and interfaces. The broad divergent beam improves throughput by uniformly covering a wid...
メーカー・取り扱い企業: アールエムテック株式会社
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一定値以上の負荷が掛からないようフィルムを搬送!高いスプレー効率を実現…
『ITOフィルムエッチング装置』は、M-ITO(メタル付透明導電性膜)フィルム、 ITO(透明導電性膜)フィルムの連続エッチングを行う製品です。 RtoR(ロールtoロール)でのフィルム搬送において、テンションの掛け過ぎは 基材の伸びの原因になります。 当社では中間に張力制御用の駆動を設け、一定値以上の負荷が掛からないよう フィルムを搬送...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーア電子
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半導体・プリント基板水平製造装置 エッチング装置(パターン形成)
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ…
チング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現 ■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる ※...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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