薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【カタログ進呈！】析出硬化系ステンレス鋼

PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数！豊富な設備と経験で、他社…

弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH（ASTMA564 630） 、15-5PH（ASTMA564 XM-12）ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

メーカー・取り扱い企業： 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

CPUモジュール『CALLISTO』

困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適…

当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーショ…

『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Comp…

『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『EUPHORIA』

リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティ…

『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃～+60℃、工業用版-40℃～+85℃となっております。 工業用自...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『OBERON』

卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの…

『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP 1.2、 D...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『JULIET』

セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『ECHO』

商用版の動作温度は0℃～+60℃！スケーラブルなフォームファクタで様々…

『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『LARISSA』

モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテク…

『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

CPUモジュール『CHARON』

4つの独立したディスプレイに対応！x86“Zen”Coreおよびエリー…

当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタル...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A