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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ!
「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…
アンダーフィルでBGAの耐久性を強化した高信頼性の産業用SSD・メモリ 産業機器・組込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率の高いアプリケーション向けにトランセンドではオプションとしてコーナーボンドとアンダーフィルを提供しています。 ■主な機能 コーナーボンドとアンダーフィルは通常BGAチップ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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