• コーティング剤検査装置『Sonar』 製品画像

    コーティング剤検査装置『Sonar』

    PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

    『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン

  • 長寿命水殺菌ランプ 製品画像

    長寿命水殺菌ランプ

    PR電源のON/OFFに強い水殺菌ランプ。15,000hの長寿命。

    冷陰極の長寿命水殺菌ランプ。 冷陰極ランプは点滅に強く、電源のON/OFFによる寿命の減少がほとんどありません。 CCFLランプのコンパクトな特徴を活かし、石英ガラス管内にランプとインバータを内蔵。1つのアダプターに対し省スペースで複数のランプを連結し点灯することが可能です。 波長:254nm 寿命:15,000h 詳しくはお問い合わせください。...冷陰極蛍光ランプ(CCFL)...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社納屋商事

  • UVフェムト秒レーザー IceFyre FS UV50 製品画像

    UVフェムト秒レーザー IceFyre FS UV50

    高出力UV、フェムト秒は難材料の高品質、高精度な加工を高速で実現

    【特長】 ・>50W UVの最高平均出力 ・"It's in the Box"コンセプトによるコンパクト設計 ・24時間連続運転を可能にする信頼性 ・パルスオンデマンド(POD)および位置同期出力(PSO)トリガリング ・優れたアブレーション効率での加工を可能にするTimeShiftプログラマブルバースト機能...IceFyre FS UV50は、市場で最高性能のUVフェムト秒レーザーで...

    メーカー・取り扱い企業: スペクトラ・フィジックス株式会社

  • UV(紫外線)フィルム硬化装置|LED光源仕様「UVC-300」 製品画像

    UV(紫外線)フィルム硬化装置|LED光源仕様「UVC-300」

    LED光源で長寿命! 波長 365nmの紫外線(UV)を照射

    LED光源を使用した、UVフィルム硬化装置です。 従来の装置と同水準の装置価格のままで、ランニングコストを1/10以下に抑えることができます。 水銀灯やメタルハライド光源と比較して、硬化性能(硬化状態、硬化スピード)はより良好なレベルを実現しています。 その他、本装置は下側照射や上側照射をはじめ、カスタム仕様の対応、装置組み込み用途などのモジュール化にも対応いたします。...■特長 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社

  • UV、グリーンおよびIRピコ秒レーザー IceFyre 製品画像

    UV、グリーンおよびIRピコ秒レーザー IceFyre

    汎用性の高いUV、グリーンおよびIRピコ秒レーザー: ピコ秒マイクロ…

    【特長】 ・UV平均出力>50W、パルスエネルギー>60µJ ・>50Wピコ秒グリーン高出力 ・比類なきパルスコントロール - TimeShift ps技術 ・パルスオンデマンド(POD)および位置同期出力(PSO)トリガリング ・”It’s in the Box” コンセプトによるコンパクト設計 ・24時間連続運転を可能にする信頼性...IceFyreは、「It’s in the B...

    メーカー・取り扱い企業: スペクトラ・フィジックス株式会社

  • UVフィルム硬化装置|全自動 LED光源仕様「UVC-300A」 製品画像

    UVフィルム硬化装置|全自動 LED光源仕様「UVC-300A」

    高圧水銀灯やメタルハライド光源と比較しても十分な硬化性能(硬化状態、硬…

    テクノビジョンが独自に開発した高出力LEDドライバーを採用し、250mW/cm2(10mm work distance)の照射出力を達成。光源部は、往復スキャンしながらワークを均一に照射します。 LEDの特長である常温照射によるワークへの熱ダメージ低減、低消費電力、長寿命性、光源の交換時に安全等、数多くのメリットが受けられます。...■主な特長 ・常温、室温照射ができる ・光源は瞬時に立...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社

  • UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」 製品画像

    UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

    ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

    【モデルUVC-512】は、特定波長(365nm)の紫外線を照射することのできる装置です。UV(紫外線)硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行なうことが可能なUV フィルム硬化装置/UV 照射装置...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社

  • 卓上型UV照射装置 MUV 製品画像

    卓上型UV照射装置 MUV

    試料にダメージを与えず高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置

    大型基板の処理にも対応。試料にダメージを与えず 高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置 【特徴】 ○最大φ300mmのシリコンウエハ、ガラスなどの基板(試料)にUV照射を行い  表面の有機物を除去し、濡れ性を向上させることが可能 ○基板(試料)ホルダーの上下、または取替えが容易なため  厚みのある基板(試料)を処理することが可能 ○オゾン発生型装置は、オゾンによる処理を併...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メープル

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取り揃えております。 (UV硬化タイプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • 紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』 製品画像

    紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』

    高速加工による高効率!LD励起固体UVレーザー搭載のレーザーシステム

    紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』は、LD励起固体UVレーザーを 搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。 X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載、X-Yステージは120mmストローク、 0.1μmの解像度を持っています。 【特長】 ■特別なV型切り口 ■高速加工による高効率 ■4インチに対応(拡張可) ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

  • ダイシングテープ 製品画像

    ダイシングテープ

    伸びが均一で、エキスパンド性が高い!UV型のダイシング工程用テープをご…

    D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時の ピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■伸びが均一で、高エキスパン...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

  • ナノインプリント装置 製品画像

    ナノインプリント装置

    繰り返し精度=20nm!!!

    UV式/熱硬化式 300mmウエハー対応の装置です。 金型の平行出し、加圧、UV照射、離型し、高精度繰り返し位置決め精度にて ステップ&リピートし、リソグラフィーの代替パターニングとして (テラバイト光ディスク、LED、マイクロレンズ、拡散フィルム、高密度パッケージ等)に最適です。 研究開発用、量産に対応いたします。 超高精度  繰り返し精度=20nm .....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所

  • D&X株式会社 会社案内 製品画像

    D&X株式会社 会社案内

    研磨加工、ウェハ検査に対応可能!新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

    D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

  • 高田工業所社製ダイシングフレーム洗浄装置『TFCシリーズ』 製品画像

    高田工業所社製ダイシングフレーム洗浄装置『TFCシリーズ』

    ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

    『TFCシリーズ』は、ウエハー切断(ダイシング)工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • マニュアルプリカットテープマウンター PFM-9008 製品画像

    マニュアルプリカットテープマウンター PFM-9008

    プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンター

    PFM-9008は、プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンターです。 プリカットテープの貼付けには、高価な専用装置が必要でしたが、シンプルなマニュアル機で行います。 R&D、少量貼付のご要望に最適です。...■特長 ・貼付け動作とテープ送り出しのメカニカルリンク機構搭載。 ・セパレーター巻き取り機構内蔵。 ・貼付ローラーの自動平衡機構内蔵。 ・UVカットカバー標準装備。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社

  • メタログラフィー・マウント 製品画像

    メタログラフィー・マウント

    簡素化されたサンプル準備

    メタログラフィでは、マウントは通常、セクショニングの後の2番目のプロセスステップです。埋込作業では、サンプリングした材料をプラスチックのシェルで包み込み、次のメタログラフィの研削・研磨工程に向けてサンプルを準備します。多くの場合、マウントはサンプルの準備を簡素化し、より良い結果をもたらします。...QATMは、高品質の消耗品や、熱間埋込プレスからUV埋込装置までの革新的な機械を製造・販売するリーデ...

    メーカー・取り扱い企業: ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社

  • ワイエイシイメカトロニクス株式会社 事業紹介 製品画像

    ワイエイシイメカトロニクス株式会社 事業紹介

    生産環境の課題を解決する各種製造装置およびシステムを提供いたします

    ワイエイシイメカトロニクス株式会社は、ハードディスク関連製造装置 の製造・販売を主要業務としているワイエイシイホールディングスの グループ会社です。 HDD用バニッシャー装置、クリーンコンベアといったハードディスク 関連やテストハンドラーといった半導体、太陽電池関連などを主に取り 扱っております。 【事業部】 ■MD事業部 ■SC事業部 ■PV事業部 ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: ワイエイシイメカトロニクス株式会社 本社

  • 半導体向けKGK製品のご紹介 製品画像

    半導体向けKGK製品のご紹介

    KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

    下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワー...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 角形基板専用ダイサー『ADT7300シリーズ』 製品画像

    角形基板専用ダイサー『ADT7300シリーズ』

    サイズは最大9インチ×12インチ!2つの構成がある単軸ダイシングソーの…

    『ADT7300シリーズ』は、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。 「7302」は、壊れたブレード検出器(BBD)と最大2.2kWの高出力2インチスピンドルの 2つのオプションで構成。 「7304」は、硬質材料のダイシングに対応する最大2.5kWの高出力スピンドルを 備えた4インチ全自動ダイシングソーで、最大外径5インチのブレードで構成でき、 厚さ10mmまでの...

    メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社

  • セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ 製品画像

    セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

    幅/奥行/高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか?

     セラミックの切断には幅/奥行/高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。  リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。  具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・ コスト...

    メーカー・取り扱い企業: リード株式会社

  • バックグラインドテープ 製品画像

    バックグラインドテープ

    浸水を防ぐ高い密着性!UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド…

    D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

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