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19件 - メーカー・取り扱い企業
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290件 - カタログ
2099件
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PR±3500V高圧ソースメータ
・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...・±3500V/±120mA/180W ・最高分解能1fA/100uV ・1M ACD ・最大10GΩ測定...
メーカー・取り扱い企業: Semi Next株式会社
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です! FR4などの表面切削に特化したコン...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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波長355nmの高速UV発振器を搭載!10μm~30μmの極小径加工に…
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■1...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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ディスペンサー&UV照射装置
本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。...本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…
SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 (Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…
トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます! ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…
トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます! ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ(両面タイプ)、LCDシリーズ(片面タイプ)は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応! また、基板レーザー切断機LBBシリーズ(インライン機)、LBAシリーズ(スタンドアローン機)も取り揃え...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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レーザ剥離装置『LSL-100F/VOLCANOLB750-4』
光源に固体UVレーザを採用!小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大…
『LSL-100F/VOLCANO LB750-4』は、ガラス基板に塗布された ポリイミドなどの高分子フィルムをレーザによって剥離する装置です。 ラインビーム光学系を採用することにより、高品質で高速な LLOプロセスが可能。光源に固体UVレーザを採用することで、 大幅なコストダウンを実現します。 また、小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応しています。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断
最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水・固…
乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 (切断速度20mm/sec~ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm~0.5mmを実現) 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断も...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ:□1mm~□25mm ■トレイサイズ:チップトレイ、JEDEC...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高い…
6.UV&CO2複合レーザ加工 ■No.6-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2:Cu+プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例...【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。
WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○UV/O3によるシャワ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の…
トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーマーカー装置による文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーは多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます! ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■サイクルタイムが間に合わない →完全両面同時印字モ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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千代田工販株式会社 紫外線殺菌装置のリーディングカンパニー / 産業機械設備・部品・資材の専門商社 -
独自の安全機構でガス充満による酸欠事故を防止『グローブボックス』
真空装置メーカーの技術・経験を結集!自社設計により柔軟な仕様変…
株式会社エイエルエステクノロジー -
帯電防止床専用コーティング剤!無溶剤UVコーティング
傷・汚れから長期的な保護を!クリーンルームや研究施設、危険物取…
株式会社スリーエスコーポレーション -
コーティング剤検査装置『Sonar』
UVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使…
株式会社ジュッツジャパン -
長寿命水殺菌ランプ
電源のON/OFFに強い水殺菌ランプ。15,000hの長寿命。
株式会社納屋商事 -
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社