光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

1.5ｋＷ幅150mm対応UVコンベア装置『ＭＤＣ15001Ｙ』

小型でコンパクトな卓上型ＵＶ硬化用コンベアシステム 　幅150ミリ …

たけでんの卓上型UVコンベア装置『 ＭＤＣ15001Ｙ』は小型コンパクトな卓上型ＵＶ硬化用樹脂コンベアシステムです。 コールドミラーにより低温キュアーが可能で、オプションの熱線カットフィルター・ワーク冷却ファンにより、更に低温キュアーが可能 ベル幅も150ミリと比較的大きなワークも搬送可能です。 さらに、温度センサー、非常停止を装備で安全性もUPしました。 【特徴】 ■照射距離が容易...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社たけでん UVシステム G

分離型スポットUV-LED照射装置(ULEDN-102CT)

コンパクトで低価格のＵＶ－ＬＥＤ照射装置（紫外線照射器） ULEDN-…

低いランニングコストで４０００W/cm2以上のハイパワー紫外線(365nm)照射。標準コントローラーは軽量・コンパクト設計です。機能は、タイマー設定、外部アナログ設定、など最低限必要な機能を搭載。低価格で登場。...コンパクトで低価格のＵＶ－ＬＥＤ照射装置（紫外線照射器） ULEDN-102CTを発売します。 手軽にＵＶ接着ができる１ヘッドタイプからライン設備用の４ヘッドタイプまでラインナップし...

メーカー・取り扱い企業： エヌエスライティング株式会社

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

廉価版インクジェット塗布装置（１ヘッド仕様）

ＸＹＺ軸制御にパルスモータを使用したＡ４サイズ塗布機。制御分解能1.2…

ＢＡＳＩＣモデル　ヘッド１個搭載仕様 １．使用ヘッドの種類　Ｄｉｍａｔｉｘ⇒ＳＧ、ＰＱ、ＱＳ、ＱＥ、ＳＥ 　リコー⇒ＭＨ５４２０、５４２１、５４４１、２４２０、２６２０他 　コニカミノルタ⇒ＫＭ５１２、ＫＭ１０２４ｉ、ＫＭ１８００ｉ 　京セラ　ＫＪ４Ａ・Ｂ　（ＡＡ、ＱＡ、ＹＨ他）等を選択 ２．有効塗布域　１９０Ｘ２７０ｍｍ　往復塗布 ３．真直精度　１５ｕｍ以内　有効塗布域内 ４．位置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイ・ドライブ

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

乾式ダイサー　SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。 ※テスト切断も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

A3+サイズ枚葉オフセットコーター『TA3-5000』

薄手から厚手まで多種多様！全面コート・スポット両対応の枚葉コーター

『TA3-5000』は、A3プラスサイズの紙や樹脂素材にプライマー、UVニスを横送りで最大5,000枚/時でコーティングをする枚葉コーターです。 標準は400LPIアニロックスとブランケットを用いた全面コーティングですが、樹脂版モデルにすればスポットコーティングが可能です。 【特長】 ■A3ノビ横送りオートフィーダー ■強力コロナ処理 ■アニロックスローラーとグリッパー ■タッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハード ＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

光学樹脂貼り合わせ装置【タッチパネル・ディスプレイの視認性向上】

樹脂の塗布から仮硬化まで、一連の工程を1台で行うことにより生産効率UP

光学樹脂を用いたタッチパネル・OGS・LCD等のパネルを貼り合わせ、ＵＶ仮硬化まで行う装置です。 ギャップ制御、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することにより、安定した品質を実現します。...お問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部