• なぜ、サニタリー回転継手が創業100年以上の酒造メーカーに採用? 製品画像

    なぜ、サニタリー回転継手が創業100年以上の酒造メーカーに採用?

    PR360度回転する継手(スイベルジョイント)が流体を漏れなく輸送! ※サ…

    360度回転する配管継手(スイベルジョイント)がホースの不具合を解消し作業効率を改善します。 【このような課題はありませんか?】 1.固定配管の向きを簡単に変えたい 2.ホースの取り回しが大変、すぐ破損してしまう 3.配管設計をコンパクトにして設備との干渉も避けたい 4.配管やクランプの着脱回数を減らしたい 5.接続部からの液漏れを防ぎたい TBGはスイベルジョイントメーカーとして医薬、食品、...

    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png
    • image_08.png
    • image_09.png
    • VOL.4イラスト.jpg
    • tbg02.jpg
    • 3.タンクハッチ開閉ライン用.jpg

    メーカー・取り扱い企業: TBグローバルテクノロジーズ株式会社 本社

  • 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

    • img02.jpg
    • img09.jpg
    • img11.jpg
    • IPROS10697054468954836760.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化せ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役...

    • 図2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 非破壊解析技術 3D-CSAM 製品画像

    非破壊解析技術 3D-CSAM

    現象を把握し、解析精度を向上!高情報を確認し不具合箇所の詳細を確認

    てご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得。 また、深情報可視化と3D化として、全点波形取り込みデータから3D画像を 作成し従来の時間軸映像では検出しにくい部位を立体映像構築します。 【特長】 ■周波数分解機能および3D-CSAM機能により、...

    • サブ1.PNG
    • サブ2.PNG
    • サブ3.PNG
    • サブ4.PNG
    • サブ5.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介 製品画像

    超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介

    超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

    一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、 電気信号から機械振動(超音波)に変換します。発生せた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。 サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。 反射波を利用するものを反射型、透過波を...

    • 図4.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    す。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想れます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cu...

    • 図1.png
    • 図3.png
    • 図4.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験 製品画像

    【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

    内部に空洞が形成!Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

    アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成れたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成れ、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプ...

    • アバランシェ破壊の再現実験2.jpg
    • アバランシェ破壊の再現実験3.jpg
    • アバランシェ破壊の再現実験4.jpg
    • アバランシェ破壊の再現実験5.jpg
    • アバランシェ破壊の再現実験6.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

    ロックイン発熱解析装置『ELITE』

    半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

    『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱せ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな...

    • h.PNG
    • hj.PNG
    • hk.PNG
    • hl.PNG
    • hz.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D) 製品画像

    非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D)

    2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

    異常部位等を 立体的に捉えることが可能で、材質要因等でX線での評価が困難な場合でも 超音波を用いて評価できる可能性があります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下い。...

    • image_34.png
    • image_35.png
    • image_36.png
    • image_37.png
    • image_38.png
    • image_39.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR