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    現場環境を快適に!『暑さ対策特集』

    PRまだ間に合います!暑い季節の到来に備え、工場の職場改善を始めませんか

    株式会社山善が展開する暑さ対策をご紹介いたします。 エネルギー効率を向上させ、冷暖房費を削減するシーリングファンを はじめ、空調の新設/更新やエアーカーテンなど様々な対策をご用意。 当社は、職場環境改善に全力でお手伝いいたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■シーリングファン ■空調の新設/更新 ■エアーカーテン ■断熱シート・遮...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社山善

  • 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    EBSD分析とは、SEM(走査電子顕微鏡)と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化せ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 非破壊解析技術 3D-CSAM 製品画像

    非破壊解析技術 3D-CSAM

    現象を把握し、解析精度を向上!高情報を確認し不具合箇所の詳細を確認

    てご紹介いたします。 周波数分解機能および3D-CSAM機能により、現象を把握し、解析精度を向上。 超音波による解析は、広めにゲート範囲を設定して、波形および平面画像を取得。 また、深情報可視化と3D化として、全点波形取り込みデータから3D画像を 作成し従来の時間軸映像では検出しにくい部位を立体映像構築します。 【特長】 ■周波数分解機能および3D-CSAM機能により、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介 製品画像

    超音波顕微鏡(原理と特長)のご紹介

    超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

    一定周波数の電気信号の送信波をパルス発生器でパルス状に整形後、トランスデューサによって、 電気信号から機械振動(超音波)に変換します。発生せた超音波を音響レンズによってサンプル観察面に照射します。 サンプルからの超音波の反射波や透過波を再度電気的な受信信号に変換後、画像処理を行い観察します。 反射波を利用するものを反射型、透過波を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    す。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想れます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cu...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 解析技術:静電気破壊 製品画像

    解析技術:静電気破壊

    SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用!IR-…

    当社で行った「静電気破壊」の故障解析をご紹介いたします。 破壊したサンプルの外観観察、及び非破壊検査においては異常は確認 れず、このことから、故障規模が微小であることを推察。レーザーと 薬液開封によりSiCチップを露出し、LITによる発熱解析を行うことで 微小な故障箇所を絞り込みました。 アルミ電極を除去後に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験 製品画像

    【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

    内部に空洞が形成!Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

    アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成れたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成れ、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

    ロックイン発熱解析装置『ELITE』

    半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

    『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱せ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな...

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  • 非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D) 製品画像

    非破壊解析技術 C-SAM(2D~3D)

    2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

    異常部位等を 立体的に捉えることが可能で、材質要因等でX線での評価が困難な場合でも 超音波を用いて評価できる可能性があります。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下い。...

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